微機(jī)差熱天平/  型號(hào)：MHY-10774

儀器用途： 
微機(jī)差熱天平/ 可用于試樣的各種理化性與溫度之間關(guān)系的分析研究，如：分解、化合、吸附、解析、熔化、升華、蒸發(fā)等現(xiàn)象的研究；可行成分分析；還可行熱參數(shù)測(cè)定及熱動(dòng)力學(xué)參數(shù)測(cè)試。
儀器點(diǎn) 
采用智能化，模塊化的軟硬件，內(nèi)的數(shù)字編碼應(yīng)用，差熱、熱重、熱重微分可意組合使用，實(shí)現(xiàn)范圍的無量程測(cè)試；的上皿式天平，使稱重模塊具有優(yōu)異的穩(wěn)定性、性和較的靈敏度，在選配的真空環(huán)境或意氣氛環(huán)境下，保證了天平的密封性和準(zhǔn)確度；使用口的靈敏傳感器，使儀器具有優(yōu)異的靈敏度、良好的基線穩(wěn)定性和重復(fù)性；多種可選真空泵、氣體吹掃及量控制系統(tǒng)，可根據(jù)客戶應(yīng)用域的需求行適合調(diào)整，應(yīng)用于更優(yōu)化的測(cè)試系統(tǒng)；儀器可配多種坩堝（鋁，鉑金，氧化鋁），適應(yīng)于大分材料應(yīng)用域，提供多種標(biāo)樣，用于溫度、熱重、熱差的校正；能強(qiáng)大的軟件及其友好的用戶界面，為您提供差熱、熱重、熱重微分、熱焓等多種數(shù)值的自動(dòng)測(cè)量，可行多曲線同界面對(duì)比分析、綜合數(shù)據(jù)處理分析和動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)模型分析，免費(fèi)的軟件升服務(wù)為您材料研發(fā)、性能檢測(cè)和質(zhì)量控制提供方便周到的保障。
儀器型號(hào)和主要標(biāo) 
Ø 溫度范圍：MHY-10774-1D為室溫~1200℃  
Ø MHY-10774-2D為室溫~1500℃
Ø 升溫速率：2、3、4、5、10、15、20、30、40℃/min
Ø 熱重量程： 300mg，無量程控制
Ø 差熱量程：±1000μV，無量程控制
Ø 坩堝容積：0.06ml，0.15ml
Ø 差熱分辨率：0.1μV
Ø 熱重分辨率：0.1μg
Ø 溫度分辨率：0.01℃
Ø 天平主機(jī)真空度：2.5×10-2Pa
Ø 通訊方式：RS232或USB（用戶選配）
Ø 樣品氣氛：氧化、還原、惰性、真空
Ø 微機(jī)：選用電腦行過程控制、過程顯示、曲線數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)，可方便的得到實(shí)時(shí)采集的DTA、DTG/TG曲線和分析數(shù)據(jù)；操作系統(tǒng)在WindowsXP/2000平臺(tái)上，可實(shí)現(xiàn)前后臺(tái)作；中文顯示、操作便捷